為什么通常建議將鎳底板用于大多數(shù)鍍金連接器或觸點(diǎn)中？尤其是在基板為銅或銅合金的情況下？其實(shí)主要得益于鎳具一些關(guān)鍵的功能，使連接器更具可靠性，那么深圳連接器廠家軒業(yè)來為大家介紹鍍金連接器使用鎳底板的用途。

1、流平層

鎳底板可用作流平劑，可產(chǎn)生具有較低粗糙度的表面光潔度，從而減少摩擦，從而提高鍍金連接器或觸點(diǎn)的耐磨性。

2、承載層

鎳鍍層是硬質(zhì)鍍層，為后續(xù)的鍍金提供基礎(chǔ)。這樣可以防止硬金沉積物破裂，并改善動(dòng)態(tài)循環(huán)中使用的鍍金連接器或觸點(diǎn)的整體耐磨性。

3、擴(kuò)散屏障

銅和鋅和鉛等合金元素可通過固態(tài)擴(kuò)散擴(kuò)散到鍍金中，從而在金/基體界面處形成弱的金屬間或共晶。這消耗了一些有效的金，并降低了沉積物的完整性和功能，而且鎳底板還形成了一個(gè)有效的屏障，可阻止金/基板界面處的擴(kuò)散遷移。

4、緩蝕劑

鎳底板可與最終的鍍金層協(xié)同工作，從而將基材與環(huán)境隔離，從而起到有效的緩蝕劑的作用，這可以幫助減小防止金通過沉積物腐蝕基材所需的總金厚度。而且鎳襯板（例如高磷化學(xué)鍍鎳）具有出色的耐腐蝕性，而高純度鎳（如氨基磺酸鎳）則提供了最佳的焊接基礎(chǔ)。因此，在鍍金連接器和觸點(diǎn)的整體設(shè)計(jì)中，應(yīng)仔細(xì)考慮鎳的類型和厚度。鎳底板的厚度可以根據(jù)連接器或觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求而變化，但通常建議最小厚度為50uin（1.25um）。

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