SMT貼片如何保證焊點質量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結果，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，組裝的質量最終表現為焊接的質量。那么SMT貼片如何體現焊點質量呢？

一、焊點的外觀評價  良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現：1、良好的潤濕；2、完整而平滑光亮的表面；3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位（或焊端），元件高度適中。

原則上，這些準則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以 300以下為好，最大不超過600。

       二、壽命周期內焊點的失效形式  考慮到失效與時間的關系，失效形式分為三個不同的時期：1、早期失效階段，主要是質量不好的焊點大量發生失效，也有部分焊點是由于不當的工藝操作與裝卸造成的損壞。可通過工藝過程進行優化來減少早期失效率；2、穩定失效率階段，該階段大部分焊點的質量良好，失效的發生率（失效率）很低，且比較穩定;  3、壽命終結倫階段，失效主要由累積的破環性因素造成的，包括化學的、冶金的、熱一機械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發生金屬化合反應，或熱一機械應力造成焊點失效。失效主要由材料的特性、焊點的具體結構和所受載荷決定。