wafer連接器在生產和后續工序加工過程中，無論是人為因素或是產品本身的因素都會出現不良現象。不良現象分為：外觀不良和功能性不良。外觀不良一般在生產過程中都會發現進行及時改善，另外，在后續成品階段也會做全檢都可以發現這些問題進行篩選掉。功能性不良就不容易輕易發現，一般通過焊接過程中會發現各種不良的問題? 

Wafer連接器常見的不良描述及不良的原因分析：

1.      塑膠變形導致空焊  一般在板端的針座上出現較多，原因有：因零件組裝后端子壓縮量較大，且塑膠T型槽上方厚度較薄。經過高溫制程時端子壓縮應力釋放，將T型槽處塑膠撐弧，導致共面度失效，發生空焊不良。

2.      PIN腳不吃錫（據焊）導致空焊 此種情況一般在做SMT加工時會比較常見，原因有：a.連接器長期暴露在空氣中導致PIN腳的鍍層氧化  b. PIN腳鍍層厚度不夠  c. 鍍層含有雜質

3.      PIN腳不共面（腳翹）導致空焊  原因有：a.共面度未管控好（業界標準在0.1mm）b.封裝過程中碰到PIN腳導致 c.料帶設計不合理，料件在運輸過程中晃動導致

4.      過爐加工時膠殼起泡  原因有：a.料件吸濕受潮導致或原材料未完全干燥而進行加工導致 b.成型時受熱條件未管控好 c.原材料主次料匹配未按照3：1匹配

5.      內部PIN不良導致功能不全  原因有：a.端子裁切不良導致  b.組裝過程中變形導致 c.設計不良導致

通過以上不良描述及不良原因可以發現，想要有效的管控杜絕wafer連接器不良，主要的因素還是需要前期模具設計合理；在生產過程中無論是原料配比烘干、還是金屬部件加工、電鍍，以及后期的包裝方式、存儲運輸都需要注重細節才能提升良品率。