wafer連接器在生產和后續工序加工過程中,無論是人為因素或是產品本身的因素都會出現不良現象。不良現象分為:外觀不良和功能性不良。外觀不良一般在生產過程中都會發現進行及時改善,另外,在后續成品階段也會做全檢都可以發現這些問題進行篩選掉。功能性不良就不容易輕易發現,一般通過焊接過程中會發現各種不良的問題?
Wafer連接器常見的不良描述及不良的原因分析:
1. 塑膠變形導致空焊 一般在板端的針座上出現較多,原因有:因零件組裝后端子壓縮量較大,且塑膠T型槽上方厚度較薄。經過高溫制程時端子壓縮應力釋放,將T型槽處塑膠撐弧,導致共面度失效,發生空焊不良。
2. PIN腳不吃錫(據焊)導致空焊 此種情況一般在做SMT加工時會比較常見,原因有:a.連接器長期暴露在空氣中導致PIN腳的鍍層氧化 b. PIN腳鍍層厚度不夠 c. 鍍層含有雜質
3. PIN腳不共面(腳翹)導致空焊 原因有:a.共面度未管控好(業界標準在0.1mm)b.封裝過程中碰到PIN腳導致 c.料帶設計不合理,料件在運輸過程中晃動導致
4. 過爐加工時膠殼起泡 原因有:a.料件吸濕受潮導致或原材料未完全干燥而進行加工導致 b.成型時受熱條件未管控好 c.原材料主次料匹配未按照3:1匹配
5. 內部PIN不良導致功能不全 原因有:a.端子裁切不良導致 b.組裝過程中變形導致 c.設計不良導致
通過以上不良描述及不良原因可以發現,想要有效的管控杜絕wafer連接器不良,主要的因素還是需要前期模具設計合理;在生產過程中無論是原料配比烘干、還是金屬部件加工、電鍍,以及后期的包裝方式、存儲運輸都需要注重細節才能提升良品率。