如何正確設計連接器？在做連接器設計時有哪些問題點需要進行考量呢？

1， 彈片（端子）的工藝性（如R/T比，落料寬度與材料厚度比，沖模精度）；

2， 電鍍的工藝性（如料帶，電鍍區域）；

3， 包裝的工藝性（如產品的方向性），

4， 注塑的工藝性（如脫模結構，塑料零件的最小壁厚）

5， 組裝的工藝性（如組裝定位）

6， 影響電性能的因素（參數）：

A：影響傳輸性能/特征阻抗(電磁場分布）：端子的外形（即端子的每個尺寸）；端子間的間距；端子間的相對位置；端子的材質（主要是導電率）；端子的鍍層（是否含有磁性物質如鐵，鈷，鎳）；端子間的絕緣介質（如空氣，塑料）的介電常數；絕緣介質的形狀和相對位置...---SI的問題；還有連接器的周圍環境（電磁場）對連接器的影響及連接器對周圍環境的影響---EMI/EMC的問題。 解決傳輸性能問題往往要用先進的分析工具（傳統的計算方式一般只能解決極其簡單的結構，而用實驗法摸索，改進需大量的時間和資源），如Ansoft HFSS，計算出這些參數是如何影響電磁場分布，優化出所需的端子方案。

B：影響載流能力（電流大小）：正向力；電鍍的規格；端子的材質；接觸電阻；體電阻；端子的截面大小...要解決好載流能力的問題，需具備觸點物理學，連接器電鍍設計的知識，如對每種電鍍規格來說，正向力與接觸電阻有一定量化關系，載流能力與接觸電阻也有一定量化關系。

7， 影響機械性能（插拔壽命，插拔力）：端子的形狀（即端子的每個尺寸）；端子的材質；連接器對配后端子的干涉量（受固定端子的塑膠的孔位影響）；工作環境的溫度...要想在設計階段了解連接器端子的插拔壽命和插拔力，就一定要分析出整個端子的應力應變狀態，這也是非常復雜的工程技術問題，往往也要做有限元分析（FEA），常見的軟件有Abaqus,Ansys等。根據分析出來的應力應變狀態判斷是否會發生材料屈服（降服），屈服量會有多大比例，還要考慮工作溫度是否會使端子發生較明顯的應力釋放（溫度與每種銅合金的應力釋放比例存在一定的量化關系），再看看正向力對鍍層的磨損有什么樣的影響（正向力的大小，鍍層規格，工作環境和磨損機制存在一定的關系---詳見觸點物理學）… 在完成電性能，機械性能其他性能的優化后還要將這些性能綜合一起和成本，工藝等因素再評估， 因為有的因素（參數）不僅影響電性能也影響機械性能，工藝性，成本等。

有時在太多的牽制條件下根本就無法拿出可行的方案，你不得不改變原來的方案，甚至放棄整個產品開發。這就反映出產品設計（連接器設計也不列外）的另一個突出的特點，反復！連接器設計無法避免反復，即使是簡單的連接器設計。

我們在連接器設計開發管理中一定要重視設計中反復的特點，否則就無法建立有效，效率高的連接器設計開發管理體系：連接器設計過程中往往設置管控點而分成幾個階段，如立項，概念設計，開發設計，量產導入階段。設置管控點有利于加強連接器設計管理，方便產品設計評估，產品設計驗證，產品設計確認。設置管控點是有學問的，管控點往往在技術密度大的階段之間，在重大決定之前，否則影響連接器設計開發效率和質量以及資源的有效利用。

為了提高連接器設計評估的質量和效率，好的連接器設計開發系統往往建立連接器設計事項點檢（checklist）表, 如，是否立項，是否簽訂保密協議，是否擬制專利申請，是否需采用現有的專利技術，是否建立設計目標…好的連接器設計開發系統也往往建立具體設計方案點檢表, 如表貼設計點檢表，線纜crimp連接點檢表，沖模設計點檢表，塑模設計點檢表，產品延伸設計點檢表，環保設計（DFE）點檢表… 等。