連接器在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)過(guò)程中都需要進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試來(lái)確保產(chǎn)品的良品率，其中也會(huì)涉及到很多個(gè)常用的術(shù)語(yǔ)和參數(shù)名稱(chēng)，你是否清楚呢？

AIIoy （合金）：兩種或多種金屬的組合的材質(zhì)。

Contact  (端子)：連接結(jié)構(gòu)件的電傳導(dǎo)部位，提供電氣之間的接觸或分離的接點(diǎn)位置。

Contact area  (接觸區(qū)域)：和電子元器件、接點(diǎn)造成電氣連接的接觸表面。

Contact aesistance （接觸電阻）：在連接位置處的電阻，是由端子形狀、接觸面積、電鍍和正向力所定的。

DIN ：在電子工業(yè)領(lǐng)域，特定某種連接器特性的歐洲標(biāo)準(zhǔn)。

Gauge (量規(guī))：定義線徑大小的數(shù)字。

Header：包含于絕緣體中一排或多排的圓形或方形插梢。

IC: 大量的微電子元器件 (晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片.

Insertion force (插入力)：公端插頭進(jìn)入母端插座所需要的力。

Insertion resistance (絕緣阻抗)：兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。

Insulater (絕緣體)：一種非常差的電導(dǎo)體材料，一種介電材料。

Mixroinch (微英英寸)：百萬(wàn)分之一英寸，用于電鍍厚度。

Package (封裝)：一種電路晶片被相互連接至外部導(dǎo)線架和使其避免受損的狀況。

Plating (電鍍)：電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬于底材金屬的方法。

PCB (印刷電路板)：也稱(chēng)為P.C.Board

Polarization (極性)：端子和引線的排列，其禁止插頭和插座的不適合耦合。

Resistance (阻抗)：電流流通過(guò)介質(zhì)，其移動(dòng)的難易程度。

Slective Plating (鹽水噴霧實(shí)驗(yàn))：一種用于測(cè)試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗(yàn)。

Shell (殼)：引線插座的外殼，常見(jiàn)的有鐵殼、不銹鋼制成。其被精密機(jī)制的以固持端子的插入件。

Stand off (熱高裝置)：連接器底部的凸出結(jié)構(gòu)，用于提高連接器離開(kāi)印刷電路板，而幫助焊錫填充空間的形式，板子的檢驗(yàn)和助焊劑的清除和清洗。

Terminals (終端接點(diǎn))：圓的、方的或其他形狀的金屬支撐件，用以耦合連接器或PCB板。

Withdraw force (拔出力)：從一端移開(kāi)另一引線所需的力。

ZIF （Zero Insertion Fore）:零插入力